- PCB
- max. Bestückungsbereich 400x500mm
- Bauelementespektrum
- von 0402 bis zum 30x30mm ( Option 40x40mm )
- min pitch 0,4mm
- Bauelemente Verpackung
- Gurte / Stangen / Trays / Schüttgut
- Bauteile Zentrierung
- Brührungslos - Optisch
- Leistungsrate
- bis zu 2000 BE/Std.
- Zuführungen
- bis zu 80x8mm automatik Gurtzuführungen
- und 2 x ( 300x200mm) IC -Trays bei Leiterplatte 300x200mm
- Auflösung
- X / Y -Achse : 0,008mm (Linearencoder )
- Z -Achse : 0,02mm (Linearencoder )
- Rotation : 0,01° (Rotationsencoder )
- Positionsgenauigkeit
- +/- 0,03mm mm
- Abmesssungen und Gewicht
- 1100 x 750 x 1300mm / ca . 135 kg
- Versorgung
- 230V-50Hz -350W / 0,6 MPa - min. 20 l/min
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- Präzisions SMD-Bestückungsautomat mit optischer Zentrierung
- Graphische Bedieneroberfläche
- Automatischer Bestückungskopf
- Automatischer Pipettenwechsler (6-fach)
- Kamerasystem für automatische Referenzpunktkorrektur
- Kamerasystem für automatische Bauelementezentrierung
- Optische Inspektion des Lotpastendrucks,
- und der Bauelementeplatzierung
- Intelligente Feeder - CAN Bus
- CAD-Editor für alle CAD-Systeme
- Teach in - elektronischer Manipulator
- Service via Internet ( remote service kit )
- Bedienungsfeld: Maus, LCD Minitor und Tastatur
- Anwendungsbereich
- Kleinserienproduktion
- Bestückung von Standard- und Finepitch- SMD Bauelementen
- Bestücken von SOIC. PLCC, CSP ,µBGA, QFN , LED
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