- PCB
- max. Bestückungsbereich 400x500mm
- Bauelementespektrum
- von 0402 bis zum 40x40mm
- min pitch 0,4mm
- BGA / µBGA
- Bauelemente Verpackung
- Gurte / Stangen / Trays / Schüttgut
- Bauteile Zentrierung
- Optisch - 2 Kamerasysteme
- Leistungsrate
- bis zu 3000 BE/Std.
- Zuführungen
- max. 80x8mm automatik Gurtzuführungen
- und 2 x ( 300x200mm) IC -Trays bei Leiterplatte 300x200mm
- Auflösung
- X / Y -Achse : 0,008mm (Linearencoder )
- Z -Achse : 0,02mm (Linearencoder )
- Rotation : 0,01° (Rotationsencoder )
- Positionsgenauigkeit
- +/- 0,03mm mm
- Abmesssungen und Gewicht
- 1100 x 750 x 1300mm / ca . 145 kg
- Versorgung
- 230V-50Hz -550W / 0,6 MPa - min. 20 l/min
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- Präzisions SMD-Bestückungssystem
- automatischer Pipetenwechsler ( 6-fach )
- Kamerasystem für automatische Referenzpunktkorrektur
- Kamerasystem für Bauelementezentrierung
- Optische Inspektion des Lotpastendrucks,
- und der Bauelementeplatzierung
- Intelligente Feeder - CAN Bus
- CAD und Gerber Editor ( alle CAD-Systeme )
- Teach in - elektronischer Manipulator
- Service via Internet ( remote service kit )
- Bedienungsfeld: Maus, LCD Minitor und Tastatur
- Anwendungsbereich
- Universalautomat für Klein- bis Mittelserien
- Bestückung von Standard- und Finepitch- SMD Komponenten
- Bestücken von SOIC. PLCC, BGA , µBGA, QFN , LED
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