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RK320 Reflow Ofen    Reflow Ofen   
Beschreibung

Reflow Ofen RK320



  • Reflow Ofen RK320
  • Technische Daten
  • Bleifrei geeignet
  • ja
  • Heizflächengröße
  • 320 x 220 mm
  • Heizsystem
  • top und bottom - separat und selektiv geregelt
  • Leiterplatten Höhe
  • max. 25 mm
  • Lötprozessprogrammierung
  • Lötprofil frei programmierbar [Temp=f(t) ]
  • PC Schnittstelle oder Tastatur
  • Programmablauf automatisch
  • Wärme Verteilung
  • Infrarot + Luft Zwangszirkulation
  • Arbeits-Temperaturbereich
  • 30 - 290 °C
  • Lötprozessdauer
  • ca. 4 - 5Min. für PCB 300x200mm
  • Anschlussleistung
  • max. 3500 W
  • Eigenschaften des Reflowofens
  • Energiesparendes system - optimale Kosten
  • beliebige Anzahl der Profile speicherbar
  • geeignet für beidseitiges Löten der Flachbaugruppe
  • duales Zirkulationssystem für schnelles Abkühlen der Leiterplatte - automatische Auslassöffnung
  • Sichtfenster zur Beobachtung des Lötprozesses
  • Netzanschluß
  • 220 VAC - 50/60Hz
  • Maße und Gewichte
  • 555 x 480 x 300mm / ca.30 kg

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