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RK460 Reflow Ofen    Reflow Ofen   
Beschreibung

Reflow Ofen RK460



  • Reflow Ofen RK460
  • Technische Daten
  • Bleifrei geeignet
  • ja
  • Heizflächengröße
  • max. 460 x 460 mm
  • Heizsystem
  • top und bottom - selektiv geregelt
  • Leiterplatten Höhe
  • max. 35 mm
  • Lötprozessprogrammierung
  • Lötprofil frei programmierbar [Temp=f(t) ]
  • Programmablauf automatisch
  • Wärme Verteilung
  • Infrarot + Luft Zwangszirkulation
  • Arbeits-Temperaturbereich
  • 30 - 300 °C
  • Lötprozessdauer
  • ca. 4 - 5Min. für PCB 300x200mm
  • Anschlussleistung
  • max. 4800 W
  • Eigenschaften des Reflowofens
  • Energiesparendes system - optimale Kosten
  • beliebige Anzahl der Profile speicherbar
  • geeignet für beidseitiges Löten der Flachbaugruppe
  • duales Zirkulationssystem für schnelles Abkühlen der Leiterplatte - automatische Auslassöffnung
  • Netzanschluß
  • 380 VAC / 50-60Hz
  • Maße und Gewichte
  • 675 x 630 x 300mm / ca.55 kg

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