Reflow-Ofen RK320

Kompakter statischer Reflow-Ofen 3500 W

Der Reflowofen RK320 ist ein vollautomatisches Tischsystem für Prototyping und SMT-Kleinserienfertigung. Mit einer maximalen Heizfläche von 320 × 220 mm und einem Abstand von 35 mm unterstützt er sowohl ein- als auch doppelseitige Leiterplattenbestückungen.

Das Gerät verfügt über eine Ober- und Unterheizung, die jeweils unabhängig und selektiv gesteuert werden und präzise Temperaturprofile ermöglichen. Die programmierbare Temperaturkurve im grafischen Modus, kombiniert mit vier integrierten Thermoelementen und einer Schnittstelle für einen externen Fühler, ermöglicht eine Echtzeitüberwachung direkt auf der Leiterplatte.

Dank Umluftheizung, Zweikanalkühlung und einem leistungsstarken und dennoch energieeffizienten Design (typ. 1000 W) liefert der RK320 schnelle und zuverlässige Ergebnisse – und das alles auf einer kompakten Stellfläche von 555 × 480 × 300 mm.

Hauptmerkmale

• Maximale Heizfläche: 320 × 220 mm
• Ober- und Unterheizung unabhängig voneinander regelbar
• Frei programmierbare Temperaturkurven (Grafikmodus)
• 4 interne Thermoelemente + 1 externer Fühleranschluss
• Löttemperaturbereich: 30–290 °C
• Zykluszeit: ca. 4–5 Min. pro 300 × 200 mm Leiterplatte
• Umluftheizung mit Zweikanalkühlung
• Bleifrei-fähig
• Ethernet- und USB-Schnittstelle für externen PC
• Rauchabsauganschluss (⌀ 80 mm)
• Kompaktes Design: 555 × 480 × 300 mm, ca. 30 kg
• Vollständig statischer Betrieb – keine beweglichen Schienen
• Großes Glasfenster zur Prozessbeobachtung