Reflow-Ofen RK460

Leistungsstarker Reflow-Ofen 4800 W für größere Leiterplatten

Der RK460 ist ein leistungsstarker Tisch-Reflow-Ofen für anspruchsvolles SMT-Löten mit größeren Leiterplatten und höheren thermischen Anforderungen. Er verfügt über eine großzügige Heizfläche von 460 × 410 mm und einen Bauteilfreiraum von 35 mm und eignet sich sowohl für ein- als auch für doppelseitige Baugruppen.

Unabhängig regelbare Ober- und Unterheizungen, sechs interne Thermoelemente und eine externe Fühlerschnittstelle gewährleisten eine präzise Temperaturprofilierung und Echtzeitsteuerung.

Mit einem leistungsstarken 4800-W-Heizsystem und einer Zweikanal-Luftkühlung bietet der RK460 schnelle Zykluszeiten und eine optimale Wärmeverteilung auf der gesamten Leiterplatte. Ethernet- und USB-Anschlüsse, kombiniert mit statischem Betrieb und einem großen Sichtfenster aus Glas, machen ihn ideal für anspruchsvolle Prototypen- und Kleinserienproduktionsumgebungen.

Hauptmerkmale

• Große Heizfläche: 460 × 410 mm
• Ober- und Unterheizung mit selektiver Regelung
• Frei programmierbare Temperaturkurvenprofile
• 6 integrierte Thermoelemente + 1 externe Schnittstelle
• Löttemperaturbereich: 30–300 °C
• Lötzyklus ca. 4–5 Minuten pro 300 × 300 mm Leiterplatte
• Hochleistungsheizung: max. 4800 W / typ. 2200 W
• Umluftheizung und Zweikanal-Schnellkühlung
• Bleifrei kompatibel
• Ethernet- und USB-PC-Schnittstelle
• Rauchabsauganschluss (⌀ 80 mm)
• Vollständig statisches Design (keine beweglichen Schienen)
• Großes transparentes Prozessfenster aus Glas
• Kompakte Abmessungen: 675 × 630 × 300 mm, ca. 55 kg
• Stromversorgung: 380 VAC / 50–60 Hz